碳/碳復合材料保溫筒
用途與特點： 用于高純硅晶體生長，構建長晶空間，保障長晶溫度穩定，長晶功率降低40%以上，持續為半導體、光伏晶體生長節能降耗
關鍵詞:
保溫筒
所屬分類：
詳細介紹
| 推薦牌號 | KBC11 |
| 密度（g/cm3） | ≥1.1 |
| 彎曲強度（MPa） | ≥60 |
| 熱膨脹系數（10-6/℃） | <1.0 |
| 室溫導熱系數（W/(m• K)） | <10 |
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